La cerámica electrónica se refiere a cerámicas que pueden utilizar propiedades eléctricas y magnéticas en la industria electrónica. Las cerámicas electrónicas se obtienen mediante un control preciso de la superficie, los límites de los granos y la estructura dimensional, lo que en última instancia da como resultado cerámicas con nuevas funciones. Poseen características tales como un buen rendimiento de alta-frecuencia, un amplio rango ajustable de constante dieléctrica, baja pérdida dieléctrica, coeficiente de temperatura ajustable, buena densidad y diversas propiedades.
Los materiales cerámicos electrónicos se pueden clasificar en cinco categorías según su función y aplicación: cerámica aislante, cerámica de condensador, cerámica ferroeléctrica, cerámica semiconductora y cerámica iónica.
Las cerámicas aislantes son cerámicas funcionales con excelentes propiedades aislantes y mecánicas, también conocidas como cerámicas para dispositivos. Sus características principales incluyen baja pérdida dieléctrica, alta resistividad, alta conductividad térmica y propiedades fisicoquímicas estables, lo que les permite soportar ambientes extremos como altas temperaturas y altas frecuencias. Los materiales típicos incluyen cerámicas de alúmina y cerámicas de talco. Las cerámicas de alúmina mejoran el aislamiento al aumentar el contenido de Al2O3 (75%-99,9%), y las cerámicas de corindón con una pureza del 99,9% exhiben propiedades cercanas a las del monocristal de zafiro. Las cerámicas de alúmina poseen alta resistencia mecánica, alta resistividad de volumen, buenas propiedades de aislamiento eléctrico, alta resistencia, resistencia al desgaste y resistencia a la oxidación. Las cerámicas de talco, compuestas principalmente de MgSiO3, poseen una baja pérdida dieléctrica y una alta resistencia mecánica, lo que las hace adecuadas para bandas de radiofrecuencia (RF).
Con las crecientes demandas de disipación de calor en la industria electrónica, se han desarrollado cerámicas de óxido de berilio debido a su conductividad térmica, cercana a la del aluminio metálico. Sin embargo, su uso está limitado por la toxicidad de las materias primas. Las cerámicas de nitruro de aluminio, debido a su no-toxicidad y sus buenas propiedades de procesamiento, se están convirtiendo gradualmente en el material de disipación de calor preferido para dispositivos de alta-frecuencia y alta-potencia. La característica más importante de las cerámicas de óxido de berilio es su alta conductividad térmica, cercana a la del aluminio metálico, junto con buenas propiedades dieléctricas. Son materiales excelentes para fabricar carcasas de transistores de alta-potencia, disipadores de calor, circuitos integrados de alta-potencia y sustratos de circuitos integrados de microondas. Sin embargo, la toxicidad de las materias primas de óxido de berilio y la alta temperatura de cocción de la cerámica limitan sus aplicaciones. Las cerámicas de nitruro de boro y nitruro de aluminio también pertenecen a la categoría de cerámicas de alta conductividad térmica. Si bien su conductividad térmica no es tan alta como la de las cerámicas de óxido de berilio, no son-tóxicas, tienen buenas propiedades dieléctricas y de procesamiento, y pueden usarse para disipación de calor y aislamiento en transistores de alta-frecuencia y alta-potencia y circuitos integrados híbridos.
